高壓放大器在半掩埋光波導諧振腔封裝測試中的應用
實驗名稱：半掩埋光波導諧振腔的封裝測試
研究方向：半掩埋光波導諧振腔耦合完成以后，為保護器件，防止灰塵等雜質污染刻槽區域以及做實驗過程中移動器件可能帶來的耦合處接口松動，需要對器件進行封裝。
測試設備：高壓放大器、信號發生器、示波器、光電探測器、窄線寬半導體激光器等。
實驗過程：
圖1：半掩埋光波導諧振腔的測試系統圖
使用窄線寬半導體激光器進行半掩埋光波導諧振腔的性能測試。測試系統如圖1所示，主要包括：窄線寬半導體激光器、信號發生器、高壓放大器、半掩埋光波導諧振腔、光電探測器和示波器。窄線寬半導體激光器發出的光波長為1550nm，具有波長調諧的功能。信號發生器用于產生對激光器波長進行調諧的掃描信號，高壓放大器用于對信號發生器輸出的掃描信號進行增益和偏置的調節，以滿足諧振腔諧振頻率在激光器調諧范圍內。信號發生器輸出給高壓放大器，高壓放大器輸出給激光器，激光器的波長可調諧范圍為20pm。激光器發出的調諧波長的光經光纖進入半掩埋光波導諧振腔，滿足諧振條件的波長的光在諧振腔中諧振，半掩埋光波導諧振腔輸出的光進入光電探測器中進行光信號到電信號的轉換，然后顯示在示波器上。測試得到的半掩埋光波導諧振腔的諧振曲線如圖2所示。
圖2：半掩埋光波導諧振腔的測試曲線
實驗結果：
圖2中黃色曲線為正弦波掃描曲線，紫色曲線為半掩埋光波導諧振腔的諧振曲線。使用示波器的光標工具可以進行諧振曲線半高全寬的測量。圖4-8所示為半高全寬處所對應的電壓差值，為43.19mV，根據激光器的調諧系數可以計算得出半掩埋光波導諧振腔的半高全寬為64.79MHz。因此，半掩埋光波導諧振腔的品質因子為2.99×106。
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